「收藏」存储器芯片炒作逻辑大整理！-盛耀基金

事件：

2016

年下半年以来存储器芯片价格持续上涨。

DRAM方面，2017年7月其平均售价已达到了5.16美元，较2016年同期上涨了111%。NAND Flash方面，其价格自2016年初以来持续上升，截至2017年9月末，64Gb8G*8MLC的合约价已累计上涨1.59美元，涨幅达到了75.7%。在平均售价增长的带动下，存储器大厂三星、SK海力士及美光的营收自2016年第三季度以来一直保持着较高的增长速度。根据世界半导体贸易统计（WTST）预计，2017年全球半导体销售额将达到3970亿美元，较2016年增长17.1%，存储器芯片销售增长最快，达到50.5%。在存储器中，IC Insights预估，DRAM的成长可达63%，将创1993年以来新高，NAND Flash价格涨幅也将创纪录地达到33%。

价格上涨原因：

供求双方共同推动价格上涨。

本次存储器价格大幅增长的原因主要有两个：

一是下游需求快速增长，随着云计算、物联网、大数据、汽车电子、消费电子等产业的快速发展，存储器的需求越来越高，以智能手机为例，除苹果在运行内存方面比较保守，4GB内存已成为安卓千元机标配，内存需求越来越高；

二是供给端产能下降，DDR3升级到DDR4，DRAM产能转去生产3DNAND，部分存储器厂商由生产2DNAND转向生产3DNAND，建厂周期较长影响了存储芯片的供应。

受益逻辑：

1、全球半导体景气度提升，我国集成电路供需缺口较大。

存储器是半导体产业中最为重要的一部分，其价格的持续上涨一定程度上反应了整个半导体行业景气度的提升。

WSTS预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。

在此情况下，国际大厂或是积极建厂提升产能，或是通过收购增加企业竞争力。全球市场中，我国表现最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

2、加快集成电路国产化进程。

集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集成电路市场起步较晚，与国际大型同类公司英特尔、三星、高通有较大差距。因此，近年来我国不断推出相关政策并提供资金推动集成电路产业的发展并取得了一定的成果。2016年，我国集成电路设计、制造和封测业销售额分别达到了1644.30、1126.90和1564.30亿元。根据《国家集成电路发展推进纲要》，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%的要求，以及下游产业需求不断增长的推动，未来几年，我国集成电路产业将继续维持较高的热度。

可投资核心机会：

近年来，随着下游大数据、物联网、云计算等产业的快速发展，存储芯片的需求量越来越大。

与需求量快速增长形成鲜明对比的是，在全球存储芯片主要三星、海力士、东芝等国际巨头所垄断。我国是全球半导体需求量最大的地区，占比超过50%，然而我国的芯片产品尤其是存储芯片却几乎完全依赖于进口。半导体尤其是存储芯片是一个国家科技发展的核心产业，因此近年来我国不断推出产业政策并提供资金以支持半导体行业的发展，相关企业市场竞争力显著提升。其中，

我们重点推荐全志科技、紫光国芯，建议关注北京君正、汇顶科技、兆易创新和长电科技。

全志科技

全志科技是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计。

全志科技主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。其在高清视频解码、高集成度、低功耗等方面的技术达到世界领先水平。全志科技为国内OTT盒子芯片的主流供应商，2016年其产品H3、H8均位列国产芯片TOP10之中。《2016年大屏生态运营大数据蓝皮书》显示，到2020年，OTT终端保有量将突破4亿台，超过七成的中国家庭将使用OTT端观看节目。作为OTT盒子芯片行业内的领先企业，全志科技OTT盒子芯片未来有望保持平稳的增长。

从近些年的市场布局来看，智能家居、及车联网是全志科技的重点方向。在车联网方面，作为行业内领先的智能管理芯片厂商，公司已经量产多款芯片用于行车记录仪、智能后视镜、智能中控等市场，客户包括凌度等国内外优质企业。此外，公司还通过与保千里合作进入主动安全市场，通过收购东芯通信获得LTE通信技术和通信人才。在智能家居领域，公司与科大讯飞、京东等企业建立了良好的合作关系，应用公司芯片的京东DingDong受到广泛好评。小米扫地机器人、小鱼在家等产品也是使用的公司芯片。公司不断进行产品研发，根据计划，其“车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目”产品预计将于2018年10月投入市场，“消费级智能识别与控制芯片项目”也将于2018年10月底完成。随着智能家居及车联网市场的发展，公司有望在未来几年获得较好的业绩。

紫光国芯

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

其智能芯片产品主要由子公司北京同方微电子有限公司承担；特种集成电路产品主要由深圳市国微电子有限公司承担；存储芯片产品主要由西安紫光国芯半导体有限公司承担。我国半导体行业起步较晚，行业竞争力较弱，作为半导体行业中最重要的存储芯片设计行业更是明显落后与国际水平。目前，我国存储芯片相关企业较少，紫光国芯便是其中之一。紫光国芯的智能芯片主要分为智能卡芯片和智能终端芯片两种。其中，智能卡芯片为公司最主要的产品。在经历了2016年的下滑之后，2017年上半年，公司智能卡芯片业务恢复增长，实现营业收入3.39亿元，同比增长35.77%，占总营收比例为42.36%。在智能卡芯片中，公司的交通卡份额持续扩大，正成为公司新的增长点。在智能终端芯片中，公司的非接触读写器在二代证读写器芯片市场始终保持着领先的市场地位。

近年来，公司积极在物联网及智能穿戴领域进行布局。2015年及2016年，公司先后共计对深圳市耀微电子有限公司增资600万元；2016年，公司向深圳普得技术有限公司投资300万元。盛耀微电子主要从事视频编码集成电路的研发应用，依托物联网技术的大环境，进行智能家居系统终端设备的研发和生产。深圳普得技术有限公司主要从事智能照明、智能传感、智能控制等物联网技术和智能硬件及管理系统的设计研发。根据今年6月《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》，今年一季度我国可穿戴设备出货量达到了1035万台，其中智能手表同比增长了32.3％；同时，据BI最新报告估计，可穿戴设备及其周边配件及app市场的规模到2018年将超过120亿美元。智能手表、智能眼镜均是很好的投资方向。

汇顶科技

汇顶科技从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

公司在指纹识别市场有着较高的竞争力，与华为、vivo等国内一线品牌达成了合作，在国际市场也获得了LG等品牌的认可。在中国大陆，同时拥有指纹识别模组量产能力和自主研发算法的只有汇顶科技一家。目前，汇顶科技拥有活体指纹识别芯片、coating指纹识别芯片、盖板指纹识别芯片、IFS隐藏式指纹识别芯片等四个指纹识别产品线，是目前业界唯一能够提供这四个方案全系列指纹识别芯片的公司。

2017 年，公司发布了全新的“显示屏内指纹识别技术”，基于光学指纹识别原理。该技术具备传感器体积小、功耗低以及采用标准应用接口的优势。公司正在拓展电容式近场通信芯片产品线，将在现有触控芯片技术的基础上，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等市场上推出电容式近场通信触控芯片。

兆易创新

兆易创新是IC设计企业，自成立以来一直采取fabless模式。公司的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

公司NORFlash产品广泛应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭开关、智能家电产品、汽车等。随着三星电子、美光科技等全球闪存巨头将产品重点转入市场容量更大的NANDFlash芯片领域，国内NORFlash芯片设计企业迎来了历史性的发展机遇。兆易创新抓住这次机会，成为中国NORFlash市场上最具竞争力的企业。2016年，公司NORFlash全球营业收入市场占有率达到了7%，排名全球第五。

公司NANDFlash产品广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。未来公司在NANDflash产品上将进一步拓展市场渠道、提升市场影响力，力争在NANDflash市场上成为有影响力的芯片设计企业。

长电科技

长电科技是国内规模最大、技术最先进的IC封测企业，全球排名第三。

公司的主要经营模式是根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。长电科技的客户包括高通、博通、海思、展讯等国内外高端企业，业务线涵盖车载产品线、家庭产品线、微媒体产品线、智能硬件产品线及无线网络连接领域等多个方向。

2016年公司携手国家半导体大基金、中芯国际收购新加坡星科金朋。星科金朋主要为中高端手机通信产品提供服务，客户包括高通、联发科、展讯、IntelIMC等欧美企业。公司通过收购星科金朋掌握了晶圆封装中eWLB、POP等代表行业未来发展趋势的先进技术，并获得了高端客户。长电科技与苹果、中芯国际等企业均建立了良好的合作关系，并不断进行产品创新，车载产品方面，其T系列产品受到了客户和市场的广泛认可；微媒体方面，公司推出业内首颗集成国标地面数字电视广播标准的低功耗芯片产品，成功地将地面数字电视广播从家庭应用引入到移动终端；公司的SiP已经进入量产。

当前，中国集成电路市场处于高速发展阶段，国内IC市场增速在全球领先。从历史情况来看，IC产业发展有强者恒强的趋势，产业集中度愈加明显。作为全球IC封测领先企业，随着半导体下游市场的迅速扩张，公司前景可观。

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