北京银行城市副中心分行成功落地大型银团贷款项目首笔放款

日前，北京银行城市副中心分行成功落地大型银团贷款项目首笔放款，用于支持北京经济技术开发区（以下简称北京经开区）大型存储芯片项目建设。本银团贷款项目由北京银行作为联合牵头行，多家大型银行参团，总规模超百亿元。

2021年，北京银行与北京经开区签署全面战略合作协议，提供意向性授信600亿元，加大对北京经开区重点领域的金融支持。北京银行城市副中心分行抓住契机，发挥区位优势、产品优势和服务优势，持续深化与北京经开区的业务合作。针对该重点项目金融需求，北京银行总分行联动，与企业深入沟通，对项目充分调研，量身定制金融服务方案，最终成功推动银团项目落地，并担任联合牵头行。

北京经开区是目前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，该项目建设有利于促进周边集成电路产业链内上下游龙头企业开展技术交流与合作，有效推动相关设备、零部件及原材料的国产化进程。

后续，北京银行还将根据需要，为该项目提供绿色贷款、国际贸易融资等综合金融服务，全力支持首都高端制造业发展。

来源：中国证券报·中证网 作者：陆静